Две новые платформы для встраиваемых систем приготовила к дебюту на конференции Embedded Systems Conference 2010 компания AMD.
Платформа ASB2 отличается повышенной компактностью, в платформе
AM3 упор сделан на высокую производительность. В компании подсчитали,
что по отношению производительности к потребляемой мощности новые
платформы превосходят предыдущее поколение на величину до 74%. В состав
платформ входят все необходимые компоненты — наборы системной логики,
графические процессоры и высокопроизводительные CPU, характеризующиеся
низким TDP (в случае наиболее экономичных моделей — 8 Вт). К ключевым
достоинствам платформ относится совместимость с широчайшим спектром ПО,
включая средства разработки, обеспечиваемая x86-совместимостью
процессоров.
Кроме того, производитель отмечает поддержку памяти DDR3, в том
числе, в двухканальной конфигурации. Для повышения производительности
подсистемы ввода-вывода используется шина HyperTransport 3.0. Поддержка
ECC позволяет повысить надежность работы и целостность данных, что
особенно важно в таких приложениях, как хранилища информации. В составе
платформ доступны одноядерные, двухъядерные и четырехъядерные
процессоры с TDP 8, 12, 15, 25, 45 и 65 Вт, работающие на частотах до
2,8 ГГц.
Набор системной логики AMD 785E поддерживает интерфейс PCI
Express 2.0. К особенностям графических процессоров ATI Radeon HD 4200
можно отнести поддержку DirectX 10.1 и HD-видео (вплоть до 1080p),
энергосберегающие режимы, возможность подключения нескольких мониторов
и наличие выхода HDMI. В случае платформы AM3 обеспечивается обратная совместимость с
процессорным гнездом AM2 и памятью DDR2. Корпуса типа BGA отличаются
высокой надежностью, низкой стоимостью и компактностью, что особенно
важно в случае миниатюрных устройств и решений с пассивными системами
охлаждения.
|